[반도체 사전] 반도체 용어 (S~)

- 반도체 용어 (S~) -

 

Scribe Line

- die와 die 사이의 간격

- 간격이 필요한 이유

•    주변 소자에 영향을 주지 않기 위해
•    die를 자를 때 잘라낼 수 있는 폭의 여유를 주기 위해

 

Scrubber

- 물을 분사시켜 웨이퍼 위의 이물질을 제거하는 장치

 

SDF(Standard Delay Format)

- delay 정보의 IEEE standard

 

Semiconductor

- 반도체

 

Shrink

- 공정 조건에 따라 die를 축소시키는 작업

 

Silicon

- 실리콘. 원소 기호 14번으로 반도체 재료로 쓰임

 

Slack

- data arrival과 data required time의 차이

 

Slice

- 웨이퍼와 같은 의미

 

Small Signal TR

- 소신호 증폭기

- 작은 전력 파형을 다루는 트랜지스터

 

SMT(Surface Mount Technology)

- 표면 실장 기술

- 부품을 PCB에 접속할 때 구멍이 아닌 면에 접속하는 기술

 

SOT(Small Outline Transistor)

- 축소된 트랜지스터

 

SPC(Statistical Process Control)

- 생산 공정에서 제품을 모니터링하는 것

 

Sputtering

- 아르곤 가스를 사용하여 웨이퍼에 막을 입히는 기술

 

Standard Cell

- 기능을 구현하는 데 중점을 두는 설계 방법으로 inverter, gate, flip flop와 같이 기본적인 cell들이 해당됨

 

Substrate

- 기판

 

SOC(System On Chip)

- 하나의 칩 집적된 컴퓨터나 전자 시스템

 

Taping

- 웨이퍼를 절단하기 위해 tape에 부착하는 작업

 

TCK (Test Clock)

- register에 대한 clock

 

Tester

- 불량품을 판별하기 위해 사용되는 장비

 

Transistor

- 전기 신호, 전력을 증폭하거나 전환하는 데 사용되는 장치

 

Trailing edge

- clock pulse의 두번째 edge

  (대부분 두번째 edge는 falling edge이기 때문에 falling edge와 비슷한 의미)

 

TSOP(Thin Small Outline Package)

- 두께가 1mm 이하인 반도체 제품

 

TTL(Transistor Transistor Logic)

- 트랜지스터와 트랜지스터를 조합한 논리회로

 

VLSI(Very Large Scale Integration)

- 초고밀도 집적회로

- 수십만 수백만 이상의 소자로 형성된 집적 회로

 

Wafer

- 실리콘으로 만들어진 원형 판

 

Yield

- 양품율